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日本初!※1 半導体分野などの環境負荷低減に貢献する再生原料100%利用の厚板「ALmitas⁺ FusPlate S」を発売
再生原料を100%※2利用することで環境負荷低減に貢献するアルミ厚板「ALmitas+ FusPlate SMART」(アルミタス・ファスプレート・スマート)を発売しました。新地金を利用しない厚板は、カタログ品として流通する製品では、日本で初めてのものとなります。
本製品は、昨今の環境配慮製品へのニーズの高まりを受け開発、発売されたもので、新地金を利用せず、アルミスクラップなどの再生原料を100%利用した厚板。包装資材にも環境にやさしい保護フィルムを使用しています。半導体製造装置、液晶製造装置、電機製品、医療機器、OA機器、光学機器、金型、加工治具など、強度や見た目の美しさが求められる分野への利用が期待されています。
※1 再生原料を100%利用したアルミ厚板のカタログ品として、2025年4月当社調べ
※2 新地金を利用せず、アルミスクラップなど、再生原料を100%利用したもの